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发布时间：2022-04-26

加工条件对泡孔连通的影响。通过电镜观察到不同模口温度和熔体温度下泡沫材料的微观形态。当熔体温度较高时，随模口温度下降，泡孔连通现象显现出逐渐减小的趋势，但连通现象不会消失。当熔体温度和模口温度下降到较低温度时，可以得到基本无连通且泡孔分布均匀的制品。由此可见，熔体温度和模口温度都明显影响泡孔连通。应根据不同基体，不同发泡剂来选择适宜的熔体温度和模口温度。
由于在热力学上高聚物/气体体系倾向于生成两个完全分离的相，扩散到泡核中的气体趋向于扩散到大气中，这样就会降低发泡倍率。控制发泡倍率的一个方法是使表皮“冻结”，可以通过降低模温，阻止气体逃逸的方法来实现。也可以通过降低熔体温度使泡壁强度增加，以延缓或阻止泡孔中CO2的扩散。
化学发泡的操作工艺简单，生产周期短，产率高，产品性能较好。AC发泡剂是常用的化学发泡剂，但是它的分解具有强烈的温度依赖性和分解突变性，且分解时放出大量热，导致材料熔体强体进一步下降，因此造成严重的并泡以及泡体不均匀的现象。人们正在积极寻找吸—放热平衡的发泡体系。